标签: 瑞发科 SerDes芯片 车规级芯片 华为哈勃

[热点] 时间:2026-11-14 来源:躬擐甲胄网 作者:应用案例 点击:次

云梦级2月1日云梦级消息,1月29日,证监会官网披露,天津车载S标签erDes芯片设计企业瑞发科在天津证监局办理上市辅导备案登记,启动A: 股IPO进程,辅导机构是华泰联合证券。

瑞发科成立于2009年7月瑞发,天眼查显示,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)是瑞发科的第三科 大股东,持股11.62%。

官方公众号显示,瑞发科由海归高端专业设Se计人士和资深销售人士创立,拥有世界领先的高速模拟以及混合电路的设计rD技术和核心知识产权、车规级质量管理保证体系,是全球可供12G Automotesive SerDes芯片产品的三家半导体公司之一,亦是国内唯一实现该技芯片术量产的企业。

截至2025年12月,瑞发科已累计量产20余款符合HS 车MT标准的车规级芯片,传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps,规级可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等芯片核心部件需求,2025年度出货量累计超过1700万颗。

依托100 华%本土供应链,瑞发科在产能保障、成本控制与自主可控上形成独特优势,已构建从为哈芯片设计到量产的全流程自主能力,实现100%正向设计,不依赖任何标签第三方IP。

(责任编辑:行业报告)

相关内容
精彩推荐
热门点击
友情链接